回复芯闻速递：希望早点应用到市场上来，为南大科研人员点赞，其棒，中国需要大量的这样科学技术研发人员，不需要那么多歌星艺术星之类的，让年轻人以科学发明创新为荣。
芯闻速递
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随着新兴的 5G 通信、物联网、新能源汽车电子、可穿戴设备、智慧城市、 航空航天等科技的兴起，芯片等器件朝着小型化、高功率密度、多功能化等方向发展。高度集成化和先进封装技术有效地提高了芯片功率密度并缩小了散热空间， 致使热流分布不均匀和局部过热等散热问题成为制约高性能芯片开发的核心问题之一。据统计，电子器件的温度每升高 10℃-15℃，芯片使用寿命将会降低 50%。由此可见，控制电子器件的温度已成为电子产业发展的迫切需求。
