TSMC 碉堡了
画画的北北
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虽然台积电的3nm比三星的晚了一些，但从技术层面来讲台积电的更成熟一些。据之前曝光消息，台积电的3nm节点将至少会有5代衍生工艺，分别是N3、N3P、N3S、N3X和N3E。其中N3工艺是最早量产的。 虽然是最早量产的，但工艺水平迭代带来的提升还是很明显的，据官方数据，功耗可降低25-30%，性能提升10-15%，晶体管密度提升约70%。 有消息称，搭载M2 Pro和M2 MAX芯片的MacBook Pro将在10月份发布，大家可以蹲蹲看!
