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2022年半导体硅晶圆的全球供货将比2021年高出6%

 电子芯技术

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据半导体行业国际团体SEMI预计,2022年半导体硅晶圆的全球供货面积将比创下历史最高的2021年高出6%。电子产品所必需的晶圆的供货规模在截至2021年的30年内增至原来的8倍。但由于雷曼危机,需求骤减,各家晶圆企业陷入亏损,为供应过剩问题而苦恼。

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