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黑芝麻智能宣布完成超5亿美元融资,用于芯片的量产应用

 芯闻速递

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黑芝麻智能宣布完成C轮及C+轮融资,本轮融资由武岳峰科创领投,兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投。黑芝麻智能C轮和C+轮全部融资,总规模超5亿美元。本轮融资将用于进一步提升核心技术、芯片产品的研发及商业化能力,全面提速旗下自动驾驶芯片的量产应用。

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