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一直以来,许多芯片制造商都在致力于提升芯片性能,令有限的芯片面积上可容纳更多晶体管。最近,中科院微电子研究所传来了一个好消息,研究人员在“非晶铟镓氧化物晶体管”领域获得了重要进展。“三维集成技术”可令硅片上的晶体管集成度实现极大程度的提升。对于硅片而言,晶体管的集成度越高,相应地处理速度就越快。
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