中国领先的工业平台

返回贤集网 返回微头条
贤集网技术微头条APP获取

我国在晶体管领域实现新突破

 立志笃行

下载贤集网APP入驻自媒体

一直以来,许多芯片制造商都在致力于提升芯片性能,令有限的芯片面积上可容纳更多晶体管。最近,中科院微电子研究所传来了一个好消息,研究人员在“非晶铟镓氧化物晶体管”领域获得了重要进展。“三维集成技术”可令硅片上的晶体管集成度实现极大程度的提升。对于硅片而言,晶体管的集成度越高,相应地处理速度就越快。

最新回复
发布回复
中国的芯片技术取得的每一次突破和成功,都是值得我们肯定和鼓励的,也许它还没有目前市面上芯片那样成熟,功能没那么丰富,但这只是时间问题,中国的创造力并不属于任何一个国家。

为您推荐

热门交流