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韩国SK海力士公司计划在美国选址建设一家先进的芯片封装工厂，并于明年第一季度左右破土动工。该工厂预计将耗资“数十亿美元”，到2025-2026年将实现量产，并雇用约1000名工人。SK海力士的母公司SK集团上个月宣布了建设这座芯片工厂的计划，作为其在美国半导体、绿色能源和生物科学项目上投资220亿美元计划一部分。
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