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晶盛机电成功研发出8英寸N型SiC晶体

 芯闻速递

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近日,首颗8英寸N型SiC晶体成功出炉,晶盛第三代半导体材料SiC研发自此迈入8英寸时代,这是晶盛在宽禁带半导体领域取得的又一标志性成果。

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