中国领先的工业平台
下载贤集网APP入驻自媒体
目前可应用于Chiplet的封装解决方案主要是SIP、2.5D和3D封装。其中，2.5D封装技术发展已非常成熟，并且已广泛应用于FPGA、CPU、GPU等芯片当中。而3D封装技术难度更高，目前由英特尔和台积电掌握并商用。
阅读更多内容
狠戳这里
分享到
还没有人回复哦，抢沙发吧~
AI会“说谎”，但我们为什么还要用它？从大模型幻觉看缺陷里的创新密码
从 30 人小厂到车载 AI 龙头！敏视数码用全景影像技术撕开海外市场裂口
国内首台G8.6 AMOLED检测设备出货，这家企业凭啥 “逆天改命”？
学而思VS作业帮VS猿辅导，谁才是教育硬件“真王者”？
太赫兹通信技术，开启 6G 超高速通信新时代
电梯内信号去哪了？一场金属密室的通信较量
半导体新风暴！2D CMOS，开启电子世界的“原子级魔法”
AI Agent混战2025：千亿市场爆发前夜，谁握商业密码谁在沉沦？
解码电算一体化龙头崛起之路，山高控股如何提前5年押中AI时代的“能源密码”？
人形机器人缺人缺到 “冒烟”，高校人才培养跟得上趟吗？
芯闻速递
