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英特尔(Intel)与加拿大Brookfield基础设施签署了业内首份半导体联合投资项目(SCIP)协议，双方将共同出资300亿美元用来建设亚利桑那州钱德勒市的芯片厂扩产计划，预期将在年底完成出资。根据该协议，英特尔将为其此前宣布的亚利桑那州奥科蒂略园区的扩张提供51%的资金，Brookfield基础设施将支付剩余49%的资金。英特尔将保留该工厂的多数所有权和运营控制权。
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