电子芯技术
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8月23日消息，苹果新款M3 SoC的核心设计已经启动，最早将在2023年下半年发布。苹果M3芯片内部代号为“ Malma”，将在台积电N3E架构上量产。N3E据称是N3工艺的改进变体，也是3nm。与N5相比，N3可提供高达15%性能提升和高达30%能效提升，而N3E将进一步扩大这些差异。 该报告指出，乐观状态下，M3芯片可能会在2023年下半年或2024年第一季度推出。明年我们会看到苹果的第一批3nm芯片，随着量产的开始，苹果也会将其导入到iPhone 15 Pro / Pro Max使用的A17 Bionic芯片中。
