回复芯闻速递：台积电这点做的好，只代工，不设计自己芯片。我们以前把后端图纸交给台积电也放心
芯闻速递
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在9月份量产3nm工艺之后，台积电下一代的工艺也已经在路上了，2nm工艺未来两年中将接替3nm工艺，这一代工艺也会放弃FinFET晶体管，跟三星、Intel一样走向GAA环绕栅极晶体管技术。台积电在6月份正式公布了2nm工艺，并透露了一些技术细节，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。 不过在晶体管密度上，2nm工艺的提升就不那么让人满意了，相比3nm只提升了10%，远低于以往至少70%的晶体管密度提升——按照摩尔定律来算，密度应该提升100%才算新一代工艺。 此外，台积电2nm工艺的量产时间也要等到2025年下半年，这意味着终端产品出货要等到2026年了，升级周期也要比当前的节点慢不少。
