回复微观人：不被卡脖子，我们不知道还有这么多短板，不被逼迫，很多人都意识不到芯片产业的战略地位，果真是“最了解你的是对手”。 芯片生产的关键环节有三个：芯片设计、芯片制造、芯片封装测试，之前是禁运光刻机，现在是EDA设计软件也不给用了，这真是从源头开始的降维打击，没有EDA芯片设计将举步维艰、没有光刻机芯片制造不出来，真够狠！
微观人
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8月30日，台积电在中国台湾举行2022年技术论坛，总裁魏哲家“新的世界、新的契机”主题演讲拉开序幕。 魏哲家首先分享了台积电观察到的“半导体制造三大改变”，一是光靠晶体管驱动技术效能提升已不足以满足需求，还需要3D IC技术协助，通过CoWoc、InFO等技术，将系统性能向上提升； 二是所有终端设备的半导体硅含量持续增加，无论是先进制程还是成熟制程芯片，特别是成熟制程，因为在CMOS、RF等技术上的进步，其硅含量不断增加。魏哲家还以车用芯片举例加以说明，他此前与福特高层聊天时曾问他们，“这几年台积电供应了这么多车用芯片，但你们还是说不够用，是用到哪去了？”福特则回应，现在汽车半导体内含量每年都增加15%； 三是供应链从全球化向本土化、区域化的改变。魏哲家表示，现在美国、日本、欧洲及中国大陆都欢迎厂商前往当地设厂，一个全球化有效率供应系统时代已经过去，产业将面临很大挑战，所有成本会急速增加，台积电将继续与客户紧密合作降低风险。
