电子芯技术
下载贤集网APP入驻自媒体
据DigiTimes 称，目前英伟达正加紧与台积电在高端芯片上的合作。消息人士称，英伟达正考虑 HPC 芯片采用台积电的 SoIC 技术。 据公开资料，SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package）即小外形集成电路封装，指外引线数不超过 28 条的小外形集成电路，由 SOP (Small Out-Line Package）封装派生而来，一般有宽体和窄体两种封装形式，是表面贴装集成电路封装形式中的一种，它比同等的 DIP 封装减少约 30-50% 的空间，厚度方面减少约 70%。 简单来说，SoIC 是一种台积电创新的多芯片堆栈技术，能对 10nm 以下的制程进行晶圆级的接合技术。该技术没有突起的键合结构，因此有更佳的性能。
