倒置 CPU 均匀加热,缓慢升温到 750℃,维持温度状态十分钟,然后升温到 800℃,用小号的刻刀围着晶圆片划一圈剔开封胶,最后用台钳夹开。不同 CPU 封装的紧密程度不同,甚至松的封装能直接在 800℃ 下脱出,多买几颗同型号的 CPU 练练手。有条件还可以再加上超声波振荡器,效果更好。个人用户如此操作有受伤风险,安全起见请穿好工装,戴好隔热手套、口罩、护目镜,并使用带有循环热风功能的烤箱进行加热操作。建议聘请有资历的相关行业的工人进行操作。未成年人就算在家长监督下也不能进行操作。
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个人感觉是取片后,放置利用气缸缩回对中用吧!半导体行业常见!你们需要吗?