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美国商务部当地时间周二公布了其“芯片法案”500亿美元拨款计划的细则。文件显示,这一计划包括四个主要目标:在美国建立和扩大先进制程半导体的生产;在美国国内构建充足稳定的成熟节点半导体供应链;对半导体研发领域投资以确保下一代半导体技术在美国进行设计和生产;创造数万高薪制造业工作岗位和十多万个建筑工作岗位,并努力将这些工作覆盖向女性、有色人种、退伍军人及乡村地区居民。这份细则中依然重申了在美国总统拜登签署提案时曾提到的“护栏条款”:如果该资金的受益人在中国、俄罗斯等“受关注国家”投资最新技术将会被视为“危害美国国家安全”,国会有权要求收回全额补贴资金。