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报道称，业内人士透露，近期8英寸晶圆市况突然“急转直下”，估计后续可能蔓延到12英寸存储芯片用硅晶圆，再延伸到12英寸逻辑IC应用，预期客户端将在第4季到明年第1季进行库存调整。 根据报道，合晶8英寸硅晶圆产品比重最高，恐率先感受市况波动，环球晶、台胜科也将逐步受影响。受半导体市场需求转弱冲击，业界人士指出，有部分硅晶圆厂商已同意部分下游长约客户的要求，可延后拉货时程。
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