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在2022英特尔on技术创新峰会上,英特尔CEO帕特·基辛格指出,结合RibbonFET、PowerVia两大突破性技术,还有High-NA光刻机等先进技术,英特尔希望到2030年在一个芯片封装上可以有1万亿个晶体管。“摩尔定律——至少在未来的十年里依然有效。英特尔将一往无前,挖掘元素周期表中的无限可能,持续释放硅的神奇力量。”基辛格表示。
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