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半导体设备支出预测:中国大陆下降11.7%

 电子芯技术

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SEMI今天在其最新的季度世界工厂预测报告。该报告显示,全球晶圆厂设备行业的产能在今年和 2023 年再次增加。

SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示:“在 2022 年达到创纪录水平后,预计明年全球晶圆厂设备市场将在新晶圆厂和升级活动的推动下保持健康。

预计中国台湾将在 2022 年引领晶圆厂设备支出,同比增长 47% 至 300 亿美元,其次是韩国,为 222 亿美元,下降 5.5%,中国为大陆 220 亿美元,较去年的峰值下降 11.7% . 预计今年欧洲/中东地区的支出将达到创纪录的 66 亿美元,同比增长 141%,尽管支出仍相对低于其他地区。对高性能计算 (HPC) 先进技术的强劲需求正在推动该地区的支出激增。预计美洲和东南亚也将在 2023 年获得创纪录的高投资。

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回复电子芯技术:以后会更少的,因为我们国产的半导体设备公司,已经马上全面成熟了,除了EUV光刻机,别的基本上都能自己做了!不会再被西方卡脖子了

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