回复微观人：毫无疑问，能淘汰光刻机的，无论工艺理念，都一定比其更高深更精微。
微观人
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在接受Bits&Chips的采访时，台积电首席技术官Martin van den Brink预计，在不远的将来，半导体光刻技术或走到尽头。 按照现有的路线图，台积电将在极紫外光刻（EUV）之后转向高数值孔径。该公司现正携手Imec，准备在2023年迎来其首台研究型High-NA扫描仪。如果一切顺利，ASML有望2024年交付首台研发机器，并于2025年的某个时候迎来首批使用High-NA的量产设备。
