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住友电木(Sumitomo Bakelite)将在中国新建工厂，生产保护半导体芯片的封装材料用环氧树脂。包括土地和厂房等总投资66亿日元，在中国的封装材料产能将提高3成。此次在设有工厂的江苏购买了6万平方米的土地。新工厂的占地面积约为现有工厂的两倍，预定于2023年度内完成设备施工，2024年度初投产。住友电木在半导体封装材料领域拥有40％的全球份额，位居世界第一。
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