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据路透社报道，美国商务部最快计划在本周针对中国半导体产业发布新的出口禁令。据报道，该新禁令首先将限制可以被用于14nm以下逻辑芯片制造的半导体设备对中国大陆的出口。 消息人士称，寻求向中国半导体公司运送设备的美国供应商如果向生产18纳米节点以上DRAM芯片、128 层以下NAND闪存芯片或14纳米以上逻辑芯片的公司出售设备，则无需向商务部寻求许可。但若大陆存储芯片制造商涉及上述尖端技术，美国供应商向这些厂商出口必须申请许可证，并经过严格审查。
