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据报道，拥有先进制程优势的台积电，也在积极布局第三代半导体，与联电、世界先进、力积电等厂商竞争。据悉，台积电与 IDM 厂及 IC 设计业者合作，第一代硅基板氮化镓技术平台，已于去年完成并进一步强化，支持多元应用，开发中的第二代硅基板 GaN 技术平台预计今年内完成。
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