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佳能投资500亿日元,将在日本建造一座新的半导体设备工厂

 芯闻速递

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佳能(Canon)将在日本建造一座新的半导体设备工厂,将于2025年春季开始运营。投资总额将超过500亿日元,包括建筑成本和生产设备的安装,该公司的目标是将其目前的产能提高一倍。佳能计划提高光刻设备的产量,这是在半导体中蚀刻电路的关键过程的一部分。该公司还将考虑生产下一代系统,能够以低成本制造最先进的精细电路。佳能目前在日本的两家工厂生产类似的设备,该设备用于生产汽车控制系统等应用的芯片。

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