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佳能将在日本东部栃木县新建一座半导体设备厂，目标将当前产能提高一倍，总投资额超过500亿日元（约3.45亿美元），计划在2023年动工，2025年春季开始运营。 佳能计划提高光刻机产量，还将考虑生产能够以低成本制造尖端精细电路的下一代系统。 目前佳能在日本的两家工厂生产相关设备，可用于汽车控制系统等应用的芯片制造。 新工厂将建在现有工厂基础上，这是佳能21年来建造的第一座光刻设备新工厂。
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