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为应对半导体设备人力供需失衡挑战，晶圆代工厂商联电计划在中国台湾南科晶圆12A厂P5厂区设立半导体设备学院，预计1年内完成600位设备工程师培训，并自2023年推广至联电境内外其他厂区。
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