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英特尔代工服务将迎来“系统级代工”的时代，这是一个巨大的范式转变，重心从系统芯片(SoC)转移到封装中的系统。“系统级代工”由四个主要部分组成：晶圆制造、封装、软件和开放的芯粒生态系统。“曾经被认为不可能实现的创新已经为芯片制造带来了全新可能”，基辛格表示。
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