我国突破4nm芯片封装技术，还是一种多维异构技术

回复芯闻速递：芯片封装…算是半导体整个流程链最简单的环节，需要的反而是低廉的人工，劳动密集型，国外发达国家很多不愿意做放国内封测…劳动密集型利润低…但在碳基芯片，中国还占有一席之地。希望在碳基芯片方面，中国实行弯道超车。