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2021年先进封装市场规模已经达到了约350亿美元

 芯圈那些事

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先进制程工艺走到物理极限之后,未来芯片性能对于设计与封装的依赖就会变得越来越大。先进封装工艺已经成为承托未来半导体技术发展的重要依据。研究机构Yole的数据显示,2021年先进封装市场规模已经达到了约350亿美元,到2025年这一数字将上升至420亿美元。市场营收数据在我们看来还不是最紧要的——抛开技术革新不谈,市场层面“先进封装”颇有重新定义封测产业链价值,或转移价值重心的意思。

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回复芯圈那些事:半导体封装具有两个好处:一是保护成品芯片免受机械冲击、化学污染、辐射、热和/或光辐射等威胁,所有这些都可能破坏集成电路的功能;二是提供将集成电路连接到外部环境。先进的封装工艺只是半导体产业的一个环节,其他环节同等重要,不要被美国带歪了,全面发展是真理。

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