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华为申请了几个关于无氰电镀金液的相关专利，其中一个最值得注意的就是晶圆部分，这个是对晶圆进行电镀操作的相关技术。 一提到晶圆我们应该就知道这是半导体芯片当然的主要技术，华为最近几年关于晶圆和半导体其他方面的专利越来越多，这也是变相的为我们的半导体产业添砖加瓦。 我想用不了太久，属于我们自己的不会再被限制的全新半导体产业将会出现，等到那一天到来，美国主导的西方的半导体产业将会迎来噩梦。
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