电子芯技术
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随着美国《芯片与科学法案》通过，可看出政府强烈希望促进国内芯片制造，以降低依赖亚洲。但美系外资认为，从亚洲转移至美国并非没成本，并预估美国先进逻辑晶圆厂的总成本（TCO）比中国台湾高出至少四成（44%），关键在于与非晶圆厂设备（non-WFE）成本差异，包括劳动力工资、建筑材料、土地购买、建造无尘室等基础设施费用。 美系外资所预估的 44% 总成本差异中，21 % 是资本支出，18%是 10 年运营成本，其余 5% 来自效率低。
