芯圈那些事
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在昨日举行的2022年度鸿海科技日（HHTD22）上，鸿海科技在发布全新电动汽车的同时，也展示了其面向电动汽车的第三代半导体碳化硅（SiC）器件研发成果，不仅已具备量产SiCMOSFET的能力，还启动了开发8英寸SiC晶圆的工作。 据鸿海科技现场工作人员介绍，鸿海正积极布局面碳化硅功率元件，第三季度已启动开发8吋SiC晶体，旗下鸿扬半导体自主开的发1200V碳化硅为基础的金属氧化物半导体场效电晶体（SiC MOSFET），已在9月开始产出，并结合不同功率元件设计。
