电子芯技术
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据SEMI在最新报告中表示，受惠于汽车和其他应用的需求激增正在推动功率半导体和 MEMS 的产能扩张。因此他们从 2021 年到 2025 年，全球半导体制造商将 200 毫米晶圆厂产能增加 20%，这将让行业的八英寸产能达到每月超过 700 万片晶圆（wpm )。 SEMI在报告中说，ASMC、比亚迪半导体、华润微电子、Fuji电子、英飞凌科技、安世半导体和意法半导体在内的芯片制造商已宣布新建 200 毫米晶圆厂，以满足不断增长的需求。
