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台积电正式表态3nm芯片将会在今年第四季度量产

 芯圈那些事

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台积电正式表态3nm芯片将会在今年第四季度量产,这意味着在时间上,台积电3nm工艺可能会比三星晚5、6个月。

另外,三星已经正式表示今年中已经投产3nm芯片,预计2023年正式量产GAA工艺的3nm芯片。

根据三星发布的消息可知,GAA工艺的3nm芯片,其性能提升超过21%,功耗降低45%,而台积电3nm工艺芯片的性能提升仅为11%,功耗降低在25%左右。

虽然台积电也在研发GAA工艺,但到2025年才会使用。

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回复芯圈那些事:芯片发展到如今这个阶段,关键是电池待机时间要加强!就如同每月30G己够用,关键是价位要下降

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