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标准的半导体制造工艺可以大致分为两种工艺。一种是在衬底（晶圆）表面形成电路的工艺，称为“前端工艺”。另一种是将形成电路的基板切割成小管芯并将它们放入封装的过程，称为“后端工艺”或封装工艺。在半导体制造的传统封装工艺中，衬底（晶圆）被研磨到指定的厚度，然后进行芯片分离（划片、切割工艺）。
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