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据国外媒体报道，今年6月份率先采用3nm制程工艺为相关客户代工晶圆的三星电子，是全球重要的芯片代工商，晶圆代工也是他们致力于大力发展的，2019年就曾有报道称，他们计划未来10年投资1160亿美元，发展晶圆代工等芯片制造业务，为科技巨头们代工芯片。
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