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中科院长春光机所旗下长春光华微电子设备工程中心有限公司（光华微电子）之前宣布研制成功国内首台商用12英寸全自动晶圆探针台。在12寸全自动晶圆探头上获得了突破。成为我国的第1台实现商用的该类型设备，意味着我国芯片封测环节设备国产化又得到了大幅提高。 晶圆探针台产品，是半导体行业重要的检测装备之一，用于晶圆加工之后、封装工艺之前的晶圆测试环节，负责晶圆的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。经过检测，探针台将参数特性不符合要求的芯片记录下来，在进入后序工序前予以剔除，从而大幅度降低器件的制造成本。 值得一提的是，中国的光华微电子于2015年正式立项开展12英寸全自动探针台产品研发，先后突破了全自动上料机械手的设计、大行程微米级XY移动平台精密定位控制技术、高刚度高稳定性探针接触Z向移动平台精密控制技术、基于图像识别的晶圆和探针精密测量和对准技术、大数据量的信息处理和计算机控制技术、高平面度和高热稳定性的晶圆承载盘技术等六项关键技术。
