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台积电第二代3nm芯片完成流片,明年三季度前实现量产

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日前,Alphawave公司宣布,其成为台积电N3E工艺首批流片的客户。相关产品会在本周晚些时候的台积电OIP论坛上公布详情。

据悉,这是一款DSP PHY串行控制芯片,IP核是ZeusCORE100,涵盖支持了800G以太网、OIF 112G-CEI, PCIe 6.0和CXL3.0等多项前沿标准,致力于服务下一代数据中心服务器。

N3E实际上是台积电的第二代3nm,性能相比5nm提升18%,功耗降低34%,密度增加70%,大规模量产时间预计在明年二季度到三季度。

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