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近日，日本住友电木株式会社(以下简称住友电木)发布消息称，该公司决定在苏州购买土地并建设新工厂，以提高其半导体封装材料的生产能力。据披露，新工厂的占地面积约为6万平方米，计划投资约66亿日元，包括土地、建筑物、生产线和配套设施。该公司计划在2023财年完成建筑物和生产线的安装，并于2024财年初开始生产。
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