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国产芯粒技术已经获得了5nm突破，是一家名为通富微电的国产公司完成了5nm芯粒技术的产品认证，并支持客户导入，预计在下半年量产。 通富微电是国产半导体巨头，聚焦封测产业，为全球各大客户提供封测服务。在通富微电取得芯粒先进封装技术的突破后，就获得了美国芯片巨头AMD 5年的签约合作。 这项芯粒技术不需要光刻机，因为芯粒不管是概念理论还是实际验证，需要的只是先进封装工艺的支持，而非光刻机。
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