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突破,批量化大面积“终极半导体”衬底来了!

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近日,由西安交通大学王宏兴教授团队领衔的“德盟特半导体”创业团队在单晶金刚石衬底技术产业化上取得了重大进展和突破。

在超高电压、超大电流、超大功率、高效、耐辐照和超高频工作且无需冷却的电子器件方面,单晶金刚石具有得天独厚的优势。

作为国内长期从事单晶金刚石宽禁带半导体材料及器件研究工作的专家,王宏兴带领团队经过长期科研攻关,独立自主开发了系列具有自主知识产权的单晶金刚石微波等离子体化学气相沉积设备,掌握了有关技术,并已全面完成了原理性创新、实验室试验研究和中试实验,可批量化提供1-2英寸的大面积高质量单晶金刚石衬底,进而有效保证国内功率电子器件、导热、雷达探测等领域对于高质量、大尺寸电子级单晶金刚石的需求,同时满足院校科研对高质量晶种的需求。

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