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芯驰科技首批高性能MCU于10月实现量产交付

 芯闻速递

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近日,芯驰科技首批高性能MCU“控之芯”E3通过AEC-Q100各项可靠性测试,并于10月实现量产交付。据官方介绍,芯驰科技E3系列产品基于ARM Cortex-R5F,功能安全等级达到ASIL D,已在线控底盘、VCU、BMS、ADAS/自动驾驶等众多应用领域落地,目前采用E3进行产品设计的客户超过100家。

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