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10月27日，晶圆代工龙头台积电在2022开放创新平台生态系统论坛宣布成立开放创新平台(OIP)3DFabric联盟。这不仅是台积电第六个OIP联盟，也是半导体产业第一个与合作伙伴携手加速创新及完备三维集成电路(3D IC)生态系统的联盟。 本次参与厂商包括Advantest、世芯电子、Alphawave、Amkor、Ansys、Arm、日月光、Cadence、创意电子、IBIDEN、美光、三星存储器、西门子、Silicon Creations、矽品精密工业、SK海力士、新思科技、Teradyne、Unimicron等。
