芯圈那些事
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10月25日，SEMI SMG（Silicon Manufacturers Group）在其硅片行业季度分析报告中指出，2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸（MSI）的新纪录，比上季度增长1.0%，比去年同期的3649百万平方英寸增长2.5%。 此前，根据SEMI统计，12英寸半导体硅片出货面积从94百万平方英寸扩大至9597.72百万平方英寸，市场份额从1.69%大幅提升至2021年的68.47%，成为半导体硅片市场最主流的产品。SEMI预计，2022年和 2023年，12英寸半导体硅片出货量仍将保持增长并突破百亿平方英寸规模，分别达到105.8亿平方英寸和108.76亿平方英寸。
