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6英寸、8英寸、12英寸硅片,国内的自给率情况如何?

 芯圈那些事

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光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一,其成本约占整个芯片制造工艺的30%,耗费时间约占整个芯片制造工艺的40%-60%,是半导体制造中最核心的工艺。

目前国内光刻胶自给率仅10%,主要集中于技术含量相对较低的PCB领域。6英寸硅片的g/i线光刻胶的自给率约为20%,8英寸硅片的KrF光刻胶的自给率不足5%,12寸硅片的ArF光刻胶目前尚无国内企业可以大规模生产。

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回复芯圈那些事:半导体今年不行的,供大于求,很多客户都轮着放假了。 过了业绩高峰期了,消费不行了。硅片国内不缺,缺的是大尺寸和质量高的,国内的硅片够用喽

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