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今年上半年就有日本要联合美国研发2nm工艺的消息，现在终于确定下来了，日本政府将拨款3500亿日元（约合171亿人民币）与美国合作建设先进半导体研发中心。 按照计划，这个先进研发中心最快今年底成立，日美双方会成立合资公司，目标是在2025年到2030年之间实现2nm芯片量产。 由于日本本身并没有2nm工艺这样的研发能力，因此技术上还要靠美国公司，最可能的合作对象之一是IBM。
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