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11月4日晚间，华虹半导体发布公告称，公司在上交所科创板IPO的申请已经获得了上交所的受理。华虹半导体拟募资180亿元人民币，分别投入到华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金。从募资规模来看，其高居科创板IPO募资金额第三位，仅次于中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元，同时也将是今年以来科创板最大规模的IPO。
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