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募资180亿!华虹半导体启动回A上市

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晶圆代企业华虹半导体(01347.HK)公告回A股上市进展。这也是继中芯国际之后,第二家港股芯片公司在上证所科创板上市。

根据公告,华虹半导体已向上海证券交易所提交有关人民币股份发行的申请材料,其中包括首次公开发行人民币普通股(A股)并在科创板上市招股说明书(申报稿),并已于近期收到上海证交所出具的受理单。

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