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为了确保设计人员拥有合适的EDA工具来完成更先进节点的芯片设计，台积电宣布了一系列针对其最先进工艺的 EDA 工具认证——包括从 3 纳米节点到 3D IC集成。 随着 N3E、N4P 和 3DFabric 工艺的发布，新的独特设计要求进行新的认证，以确保同时满足设计人员的系统要求和 TSMC 的工艺要求，从而缩短上市时间。
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