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900亿巨头第三代半导体出货,拿下38亿长单

 电子芯技术

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国内碳化硅(SiC)赛道环节现巨额出货。11月7日晚间,市值超900亿的化合物半导体龙头三安光电宣布实现第三代半导体材料SiC芯片出货。该公司公告显示,其全资子公司湖南三安与新能源汽车客户签署了价值38亿元的SiC芯片《战略采购意向协议》,采购产品将应用于新能源车主驱。

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