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联发科发布天玑 9200 旗舰芯片,多核性能提升10%

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据联发科官方消息,天玑9200采用台积电第四代 4nm 工艺,集成170亿晶体管,配备 3.05GHz 的超大核、3个2.85GHz的A715大核、4个 1.8GHz的A510小核,超大核与大核全部支持纯 64 位应用。相比天玑9000,天玑9200 CPU 单核性能提升12%,多核性能提升10%,散热能力提升10%,CPU峰值性能功耗降低25%。

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